散熱分析

由於產品研發周期越來越短 ，電子產品散熱問題越來越突出 ，大量公司開始考慮其產品的散熱設計 。作為輔助工具 ，熱仿真軟件的高效率 、低成本以及便捷地可視化分析 ，使其在熱設計中的作用越來越突出 。

       分析能力

傳熱分析 ：全麵分析電子係統的熱傳導 、對流及熱輻射 、分析出電子設備內部的溫度場和熱流量場等 ；

流場分析 ：自然冷卻 、強迫冷卻及混合冷卻的分析能力 ，全麵分析出電子設備內的速度場 、流量場及壓力場 ；

瞬態分析：具備變化功耗和變化環境的瞬態分析能力 ，不但可以進行開機 、關機 、故障的瞬態計算 ，同時也能進行變化功耗及環境變化情況下的瞬態分析 ；

輻射計算 ： 全部采用Monte-Carlo方法進行輻射計算 ，完美地解決了Monte-Carlo方法計算量大的缺點 ，不采用其它精度差的角係數計算方法 ，非常適合密閉設備及外太空電子設備的計算 ；

太陽輻射 ：自動確定太陽的入射角和輻射強度 ，可以計算太陽輻射的遮擋 、吸收反射 、透射折射 ，同時可以分別考慮太陽輻射的吸收率α與紅外發射率ε的不同 ；

液冷分析 ：可以分析含多種冷卻介質的散熱係統 ，如對液冷 、風冷同時存在的電子設備或冷板等的熱分析 ；

電源產品散熱分析得到以下結論 ：

通過整個電源的總風量約為21.1807 CFM 。PFC Mosfet (Q3)的最高溫度為130℃ 。

在85C環境下 ，所有組件的溫度都能滿足額定規格 ，此設計滿足設計要求。