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    【成功案例】三星班加羅爾研究所采用Altair OptiStruct優化智能手機外殼設計
    - 2022-06-14 -

     挑戰 :如何利用有限元分析實現穩健的設計 ? 

     Altair 解決方案 :利用Altair OptiStruct 進行拓撲和形狀優化 ,以優化智能手機前後殼的設計

     優點  :設計剛度增加,應力減少


    挑戰

    移動設備行業競爭激烈 ,各家公司需要不斷突破硬件設計的界限 。 隨著設計周期縮短和成本利潤縮小 ,人們越來越重視使用計算機仿真進行虛擬測試 。傳統上 ,設計師會在修改方案後使用有限元分析(FEA)反複進行設計驗證 ,直到達到可行的設計解決方案 。 然而 ,考慮到手動探索整個設計空間的限製 ,所獲得的解決方案並不總是最佳的 。 


    在早期架構定義時 ,拓撲優化對設備最終設計結果是否具有魯棒性具有重要影響 。Altair OptiStruct 允許定義某些設計/製造約束 ,但有一些方麵 ,例如加強筋的對齊無法實現 。在這種情況下,優化設計可以作為初始參考 ,引導設計人員采用更加穩健的設計 。我要感謝 Altair 公司對該項目的執行給予的廣泛支持 。

    —— Gaurav Gupta 

    三星班加羅爾高級總工程師 


    解決方案

    Altair OptiStruct 軟件的形狀和拓撲優化功能幫助獲取智能手機前後殼的詳細設計 。

    為了展示優化過程 ,這裏使用了如圖 1 所示的典型三星智能手機 。這款手機采用塑料模壓鎂合金壓鑄前殼和聚碳酸酯後殼 。鏡頭顯示模塊粘附在前殼上 。PCB 和電池裝配在後殼體上 ,後殼體擰到前殼體上 。 

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    圖1 典型三星智能手機的部分分解圖 


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    圖2 優化過程流程 


    機械可靠性測試 

    確定移動設備可靠性的關鍵測試之一是跌落測試 。表麵貼裝封裝的顯示玻璃應變和 PCB 應變是兩個高風險區域 。外殼設計中的弱點通常反映在這些部件的跌落性能上 。本研究的目的是使用優化技術解決這些缺點 。該裝置從各種方向掉落 ,並且通過模擬監測內部部件的變形 。已經觀察到手機的跌落可靠性與其剛度相關 ;剛度越高 ,其可靠性越高 。

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    圖3 優化問題的準靜態測試事例 

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    圖4 (a)用於拓撲優化的後殼體幾何形狀 

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    (b)具有形狀優化變量的前殼幾何形狀 


    結論

    與通常需要 7 小時運行的單次跌落模擬相比 ,基於準靜態負載的優化隻要 30 分鍾就能運行 。 

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    圖 5(a)OptiStruct 的後殼基線設計和優化設計的比較

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    (b)優化前殼設計形狀沿 z 方向變化


    客戶介紹 

    印度三星研發中心 - 班加羅爾(SRI-B)是三星電子在韓國以外最大的研發中心 。

    他們擁有 3000 多名工程師 ,跨越不同的研究領域項目 、產品 、客戶 、種族和國家 ,並在新興技術領域開展研究。移動部門是 SRI-B 最初建立的研發部門之一 。 

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